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他开始带领团队用飞秒激光直写技术攻克三维集成技术

这4年,金贤敏甘坐冷板凳,他没有急于发表论文,“只要不出差,在上海工作时,有三分之一的时间都会通宵”。他说,在电子芯片时代,我国在芯片的制备和封装等环节受制于人,而研发飞秒激光直写技术,正是要推动光量子芯片制备环节的突破。

2019年09月11日

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